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2026.09.04  03:00  工商時報  沈美幸

精密機械及工具機跨域爭取半導體後段封裝、耗材及零件訂單，成為顯學。機械公會3日建請政府，持續規劃相應政策，孵化養成不外求的半導體設備供應鏈，打造為台積電以外的另座小神山；金屬中心則建議，業者可從零件及模組等面向著手，切入半導體供應鏈。(more)

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2026/09/04 12:08:10

經濟日報 記者黃于庭／台北即時報導

日圓近期持續走強，日圓兌美元4日升至156日圓，市場對日本銀行（BOJ）升息預期升溫，帶動日圓快速走升，國銀分析認為，短期日圓走勢仍然偏升，反映日銀在9月升息的機率高達75%，部分投資人更預期單次升息幅度可能超越25個基點，且後續將維持緊縮步調。(more)

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2026.09.04  03:00  工商時報  社論

國際經濟博弈的劇本正以驚人的速度分崩離析。貿易逆差不再是核心焦點，市場准入也不再是終極籌碼，取而代之的，是晶片製程的奈米之爭與人工智慧模型的參數競賽。國際經濟競爭的本質已徹底改變。(more)

2026.09.03  12:05  工商時報  沈美幸

財團法人金屬工業研究發展中心副處長陳佳麟3日出席台灣機械工業公會與SEMI國際半導體產業協會共同主辦2026台灣半導體設備論壇，建議機械產業欲跨足半導體設備策略及方向，擴大零件及模組，切入半導體供應鏈、提升工具機性能至半導體等級、以及長期規劃發展半導體整機設備三面向著手。(more)